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시카고 포장 박람회영문 PackExpo 2014

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  전시기간 2014년 11월 02일(일) ~ 2014년 11월 05일(수)
  국가/도시 미국/시카고
  전시회장 McCormick Place, Chicago, Illinois USA
  개최규모 전 세계 125개국 참가 / 1,900여 업체 참가 / 약 50,000 여명 참관
  박람회홈페이지 http://www.packexpo.com
  출품업체바로가기
  박람회장도면

  

전시회전문가이트, 엄선된 전시장인근호텔, No옵션 NO팁, 소그룹단독행사OK, 개별여정 현지합류OK <담당자안내>
2팀: 박정희 / 한지희 / 김혜진 / 김효진 / 강혜림
TEL:02.6000.1092 ~ 5 / FAX:02.6000.1037

EMAIL: expoguide2@expoguide.co.kr

가공 및 포장 솔루션을 선보이며, 포장산업의 다양한 방면의 기술과 아이디어를 소개합니다.
포장 자동화와 간소화된 기술을 접할 수 있는 시카고 포장박람회는 새로운 감각들을 소개합니다.
* 식품, 음료, 와인 등의 관련 포장기계 및 자재
* 베이커리, 스낵 등의 관련 포장기계 및 자재
* 화장품 관련 포장기계 및 자재
* 제약제품 관련 포장기계 및 자재
* 의료기기, 화학제품 관련 포장기계 및 자재
* 캔디 및 제과 관련 포장기계 및 자재
* 비누, 생활용품 관련 포장기계 및 자재
* 식품, 음료, 와인 등의 관련 포장기계 및 자재
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* 캔디 및 제과 관련 포장기계 및 자재
* 비누, 생활용품 관련 포장기계 및 자재
신청서양식:
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참관안 출발/도착/기간 항공 경비 일정 출발여부 온라인예약
등록된 일정이 없습니다
왕복 항공료(TAX 포함), 공항세 및 출국세, 호텔(2인1실), 일정상의 식대,
전용차량비, 가이드&기사 비용, 각종 TIP포함, 최대 2억원 여행자보험료,

 
 여권&미국비자 발급비용, 전시장내에서의 중식, 기타개인비용,
** 미국비자가 없으신 분은 꼭 문의주세요. 

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