IICIE 국제 집적회로 혁신 박람회는 기존 ‘SEMI-e 선전 국제 반도체 전시회’가 더욱 전문적이고 포괄적인 산업 플랫폼으로 격상되어 개최되는 중국 최대 규모의 반도체 산업 사슬 전시회입니다. "국경 간 통합 및 전 체인 협력"을 주제로, 칩 설계부터 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트, 장비 및 소재에 이르기까지 반도체 생태계 전반을 아우르는 핵심 기술과 혁신 솔루션이 이번 전시회의 핵심 키워드입니다. 인공지능(AI), 가전, 자동차, 통신, 신에너지 등 다양한 응용 분야의 전문가들이 참여하여 효율적인 원스톱 공급망 구축과 기술 교류를 지원합니다. 글로벌 반도체 시장의 핵심 플레이어들과 네트워크를 구축하고, 차세대 칩 생태계의 비전을 공유하고자 하는 산업 관계자들에게 이번 참가는 비즈니스 경쟁력을 확보하는 가장 전략적인 기회가 될 것입니다.

[칩/설계] : 칩 설계 솔루션, 팹리스(Fabless) 설계, RISC-V 아키텍처 및 관련 지식재산(IP)

[제조/공정] : 웨이퍼 제조 공정, 패키징 및 테스트(OSAT) 서비스, 핵심 반도체 생산 장비

[소재/부품] : 반도체용 핵심 소재(웨이퍼, 레지스트 등), 정밀 부품 및 특수 케미컬

[장비/기술] : 리소그래피 장비, 초정밀 측정 및 검사 장비, 자동화 생산 설비

[응용/시스템] : AI 애플리케이션, 자동차 반도체, 스마트 가전용 IC, 광전자 및 신에너지 제어 솔루션

명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다

 패키지기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 일정상의 식비/전용차/가이드/기사 현지팁, 해외여행자보험(2억원)

에어텔기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 해외여행자보험(2억원)

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비, 중국 비자 발급비용