JPCA Show 2027은 일본을 대표하는 전자회로(PCB) 및 전자패키징 산업 전문 전시회로, PCB부터 반도체 패키징, SMT 실장기술, 전자부품, 제조장비까지 전자 제조 산업 전반을 아우르는 아시아 대표 비즈니스 플랫폼입니다. 최근 산업에서는 고밀도 PCB(HDI), 첨단 반도체 패키징, AI 기반 스마트 제조, 차세대 기판(Substrate), 전자소재 및 자동화 생산기술이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있으며, 본 전시회에서는 이러한 최신 기술과 제조 솔루션을 직접 확인할 수 있습니다.

특히 Microelectronics Show, JISSO PROTEC, Semiconductor Technology Expo, OSAT Solution Show 등 전자·반도체 분야의 전문 전시회가 동시 개최되어 PCB 설계부터 반도체 후공정, 전자실장(SMT), 생산설비, 검사장비, 전자소재까지 전자 제조 공급망 전체를 한 자리에서 비교·분석할 수 있습니다. 일본을 비롯한 글로벌 PCB 제조사와 반도체 기업, 소재기업 및 장비업체들이 참가하여 최신 기술을 선보이고 활발한 비즈니스 상담을 진행합니다. 참관객은 차세대 전자기술 발굴, 글로벌 공급망 확대, 신규 거래처 확보, 일본 전자산업 시장 진출 및 미래 전자 제조 트렌드 분석을 위한 다양한 비즈니스 기회를 얻을 수 있습니다.
 

[PCB/회로기판] : 다층 PCB, HDI 기판, 플렉시블 PCB(FPC), 리지드 플렉스 기판, 반도체 패키지 기판(Substrate)

[전자패키징] : 반도체 패키징, 실장기술(SMT), 인터포저, 패키징 소재, 접합기술

[전자소재] : 동박적층판(CCL), 절연재료, 감광재료, 솔더레지스트, 기능성 소재

[제조장비] : PCB 제조설비, SMT 장비, 자동화 생산라인, 노광장비, 드릴링 장비

[검사/측정] : AOI, X-ray 검사, 전기검사, 신뢰성 시험, 계측장비

[반도체/차세대기술] : 반도체 후공정(OSAT), 스마트팩토리, AI 제조, 전자부품, 친환경 제조 솔루션

** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **

• 패키지기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 일정상의 식비/전용차/가이드/기사 현지팁, 해외여행자보험(2억원)
• 에어텔기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 해외여행자보험(2억원)