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심천 전자회로 박람회, 심천 HKPCA 2026 (HKPCA Show)영문 2026 HKPCA Show - International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen)

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  전시기간 2026년 12월 02일(수) ~ 2026년 12월 04일(금)
  국가/도시 중국/심천
  전시회장 선전 세계 전시 컨벤션 센터 (Shenzhen World Exhibition & Convention Center), 중국 선전
  개최규모 전시면적 90,000제곱미터, 4,400개 이상 부스 등 메가급 규모의 글로벌 전자회로 및 PCB 전시회
  박람회홈페이지 http://www.hkpcashow.org/en/
  출품업체바로가기
  박람회장도면

  

전시회전문가이트, 엄선된 전시장인근호텔, No옵션 NO팁, 소그룹단독행사OK, 개별여정 현지합류OK <담당자안내>
1팀: 송화숙 대표, 최교은 과장 

☎️ 02-2191-6916 / ✉️ expoguideinter@gmail.com

박람회 안내


본 박람회는 세계 최대 규모를 자랑하는 글로벌 전자회로(PCB) 및 전자 조립 산업 전문 무역 박람회입니다. 생성형 AI 기술과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 폭발적인 증가로 인해 전자 산업이 새로운 성장 주기에 진입한 가운데, 고밀도 상호연결(HDI), IC 기판, 초고속 고주파 소재 등 AI 관련 응용 분야를 지원하는 핵심 기술들이 집중적으로 소개됩니다. 특히 이번 전시회는 "AI POWERS TECHNOLOGY"라는 주제로, 지능형 검사 및 예측 유지보수 등 스마트 제조(Smart Manufacturing)와 AI 융합 트렌드를 심도 있게 조명합니다. 참관객들은 현장에서 차세대 PCB 기술의 고부가가치 전환을 확인하고 글로벌 선도 기업들과의 비즈니스 네트워킹 기회를 확보할 수 있습니다. 이를 통해 급변하는 글로벌 전자 회로 및 IT 하드웨어 시장에서 실질적인 신규 사업 기회 창출과 기술 경쟁력 강화를 도모할 수 있습니다.

개최품목

인쇄회로기판의 응용 분야

  • 자동차
  • 통신
  • 컴퓨터 / 컴퓨터 주변기기
  • 소비자 가전제품
  • 군사/항공우주
  • 산업/의료 분야 응용
  • 기타

인쇄회로기판(PCB)

  • 커넥터 PCB
  • HDI PCB
  • IC 패키징 기판 PCB (BGA/CSP/플립칩 등)
  • 견고한 단면 PCB
  • 견고한 양면/다층 PCB
  • 경성 및 연성 PCB
  • 플렉시블 PCB
  • 기타

PCB/스마트 자동화 장비

  • PCB CAD/CAM 시스템
  • 제작 전 준비 과정
  • 내부/외부 레이어 이미징 및 회로화 프로세스
  • 라미네이션 공정
  • CNC 기계식 드릴링 공정
  • CNC HDI 레이저 드릴 공정
  • 전해 도금/무전해 도금 공정
  • 자동 핸들링/로봇 시스템
  • 프로파일링 프로세스
  • AOL/AVi/PCB 관련 검사 프로세스
  • 표면 처리 및 마감 공정
  • 솔더 마스킹 공정
  • 전기 테스트(ET) 프로세스
  • 신뢰성 엔지니어링 및 테스트 프로세스
  • 환경 보호 공학 및 공정
  • 포장 공정
  • 기타

녹색 기술 및 장비

  • 친환경 제조/가공 기술 및 장비
  • 수처리/재활용 기술 및 장비
  • 클린룸 기술 및 장비
  • 폐기물 재활용 시스템
  • 청소 시스템/장비
  • 청소 시스템/장비

PCB 재료/화학 물질

  • 회로화용 필름 및 관련 처리 화학 물질
  • 수지 시스템/원료 라미네이트
  • 유리섬유/천/프리페그
  • 구리 호일
  • CNC 기계식 드릴 비트
  • 드라이 필름/포토 리퀴드 레지스트 및 관련 처리 화학 약품
  • 무전해/전해 구리/주석/금 등의 도금용 화학물질
  • 표면처리 화학물질
  • 실크스크린 및 감광성 솔더 마스크
  • 레전드 잉크
  • 구리 또는 기타 양극
  • 기타

APEX 조립 및 가공 엔지니어링

  • 설계, 컨설팅 및 테스트 서비스
  • 위탁 제조 서비스
  • REACH/RoHS 규정 준수 서비스
  • CAD/CAE/CAM 시스템
  • 구성 요소, 커넥터 및 패스너
  • 스텐실 인쇄 장비
  • 부품 준비 및 배치 장비
  • 조립 장비
  • 분배 장비
  • 솔더 리플로우 장비
  • 청소 장비
  • 수동 납땜 공정 및 관련 장비/화학 약품
  • 납땜 및 관련 화학 물질/재료
  • 와이어 본딩 장비
  • 시험, 측정 및 검사 장비
  • 장비 재작업/수리
  • 드릴, 아웃 및 공구 장비
  • 기타

스마트 제조

  • AI 산업용 대형 모델
  • AI 소프트웨어/기술 응용 프로그램
  • 로봇 (산업용/실체형/휴머노이드/협업 로봇)
  • 스마트 PCB 생산 솔루션
  • 지능형 물류 및 창고 시스템/솔루션
  • 산업용 IoT
  • 생산 관리 소프트웨어(ERP/MES/CRM/SCM/QMS/WMS 등)
  • 지능형 핵심 장치(센서, 서보 모터, 드라이버, 기어박스/감속기, 스마트 측정 기기, 산업 제어 시스템 등)
  • 기타 스마트 제조 장비

포장 및 테스트 기술

  • IC 패키징 기술
  • IC 테스트 기술
  • 반도체 패키징 기술
  • 반도체 테스트 기술
  • 첨단 포장 기술

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참관안 출발/도착/기간 항공 경비 일정 출발여부 온라인예약
등록된 일정이 없습니다

포함내역

패키지기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 일정상의 식비/전용차/가이드/기사 현지팁, 해외여행자보험(2억원)

에어텔기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 해외여행자보험(2억원)

불포함내역

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비
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