도쿄 국제 전자제조 및 패키징 기술 박람회(NEPCON JAPAN)는 지난 40여 년간 일본 및 아시아 전자 산업의 성장과 궤를 같이해 온 아시아 최대 규모의 핵심 전자 기술 R&D 및 제조 박람회입니다. 본 전시회는 고도화되는 반도체 패키징, 파워 디바이스, 첨단 인쇄회로기판(PWB) 등 전자 제품 제조 전 과정을 관통하는 최신 기술 트렌드를 집약하여 보여주는 최적의 원스톱 비즈니스 무대입니다. 특히 기판 실장 기술부터 테스트 장비까지 다루는 8개의 핵심 영역별 전문 세부 전시회(INTERNEPCON, ELECTROTEST 등)가 유기적으로 통합 구성되어 강력한 교차 비즈니스 파트너십과 시너지를 창출합니다. 기술 및 구매 최고 결정권자들은 전시회 참관을 통해 글로벌 산업 리더들이 참여하는 고수준 기술 컨퍼런스를 직접 청취하고, 전 세계 유력 공급업체들과의 소싱 네트워크 구축 및 고부가가치 제조 신기술 발굴이라는 독보적인 경쟁력 우위를 얻을 수 있습니다. 참관단은 아시아 전자 제조 인프라의 정수를 한눈에 확인하며 실질적인 기술 혁신 솔루션과 마켓 인사이트를 확보하게 될 것입니다.

[전자 제조 및 실장] : 기판 실장 장비(SMT), 부품 삽입기, 디스펜서, 땜납 장비 및 재료(INTERNEPCON JAPAN)

[반도체/IC 패키징 및 파워 디바이스] : IC 패키징 장비, 센서 패키징 기술, 도금/에칭 기술, 파워 디바이스 및 모듈 기술

[기판 및 가공 기술] : 인쇄회로기판(PWB/PCB), 기판 자재, 파인 프로세스 정밀 미세 가공 기술, EMS/ODM 아웃소싱 서비스

[테스트 및 측정기기] : 전자 부품 검사 장비, AOI/X-ray 검사 시스템, 신뢰성 평가 시험기, 분석 장비(ELECTROTEST)

[부품 및 재료 부문] : 수동부품, 커넥터, 케이블, 전자 재료 및 기능성 소재 부품

명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다

• 패키지기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 일정상의 식비/전용차/가이드/기사 현지팁, 해외여행자보험(2억원)

• 에어텔기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 해외여행자보험(2억원)

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비