
Touch Taiwan 2027 



[반도체/임베디드] : 실리콘 포토닉스(수광 소자), 선진 패키징(PLP/CoWoS) IC, 에이전틱 AI 구동 칩, 전력반도체, 엣지 AI 제어 MCU
[부품/연결] : 차세대 초정밀 커넥터, 고유연성 FPCB 하네스, 디스플레이 구동 스위치, 고주파 안테나 모듈, 초소형 수동부품
[시스템/솔루션] : 20인치 이상 초투명 MicroLED 디스플레이, 투명 디스플레이 인프라 솔루션, 차량용 내온성 광학 패널, 스마트 공장용 엣지 모션 컨트롤러
[제조/테스트] : Micro/Mini LED 레이저 거량 전사 및 용접 장비, PLP 패널 박막화(Thinning) 및 평탄화(Planarization) 솔루션, PVD/ALD 증착 설비, 분광식 탁상형 색차계 및 계측 기기
[특화영역] : 무진실(Cleanroom) 전용 오토도어 트랙 및 청정 점착 테이프, 고透過율 광학 유리(S-LAH99W), 패널용 캡슐화 에폭시/수지 재료, 공정 진동 제어용 능동형 제진대(Type-C Active Isolation Table) 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다
패키지기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 일정상의 식비/전용차/가이드/기사 현지팁, 해외여행자보험(2억원)
에어텔기준 : 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실 기준), 해외여행자보험(2억원)
여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비