구성 요소, 인쇄 회로 기판(PCB) 및 재료: IC, ASIC, 수동/능동 부품, 전력 전자, HDI 및 연성/경성 PCB, 세라믹 기판, 납재, 접착제, 수지 등

실장 및 연결 기술 (Packaging & Assembly): 어드밴스드 패키징(Chiplet, 2.5D/3D 통합, FOWLP), SMT/THT 실장 라인, 협동 로봇(Cobots), 자동화 리딩 시스템, 납땜 및 용접 기술, 스크린 인쇄 공정

공정 제어 및 품질 보증: AOI(광학 검사), AXI(엑스레이 검사), SPI(납도포 검사), ICT 및 기능 테스트, AI 기반 검사 솔루션, 신뢰성 및 수명 테스트 장비

생산, 자재 흐름 및 창고 물류: 자동 창고 시스템(SMD Tower 등), 자재 추적성(Traceability), RFID, 무인 운반 시스템, 습도 관리 시스템, 진공 저장 솔루션

디지털화, 자동화, 스마트 제조: MES(제조 실행 시스템), 산업용 사물인터넷(IIoT), 빅데이터 및 AI 분석, 디지털 트윈(Digital Twin), 예측 유지보수(Predictive Maintenance)

지속 가능성 및 순환 경제: 그린 에디션 전자 제품, 희귀 금속 회수 시스템, 부품 재활용 기술, 에너지 효율 및 환경 관리 솔루션, PFAS 프리 기술

미래 기술 및 트렌드: 전자 제품용 3D 프린팅, 인쇄 전자(Printed Electronics), 5G 및 mmWave PCB, 바이오 전자 및 유기 반도체, 양자 컴퓨팅 기반 전자 개발

전자 제조 서비스(EMS) 및 수탁 제조: 설계 및 개발(ODM/JDM), 전략적 조달 및 공급망 관리, 시스템 통합(Box-Build), 리워크 및 수리 서비스

관련 기관 및 교육: 대학교 및 연구소, 전문 교육 프로그램, 산업 협회 및 네트워크

** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **