전공정(Front-end): 웨이퍼 가공, 리소그래피, 증착, 식각 장비 및 소재

후공정(Back-end): 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging), 테스트, 어셈블리 솔루션

스마트 애플리케이션: 자동차용 반도체(Automotive), MEMS 및 센서, 의료기기(MedTech), IoT

AI 및 컴퓨팅: AI 칩 설계, 고성능 컴퓨팅(HPC), 실리콘 포토닉스

소재 및 부품: 특수가스, 화학 소재, 기판, 마스크, 초정밀 부품

스마트 제조: 데이터 기반 운영, 로봇 자동화, 디지털 트윈 기술

** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **