
NEPCON ASIA (NEPCON Microelectronics Asia )2026 


SMT 및 PCBA: 표면실장 장비(Mount Technology), 솔더링 기기, 디스펜싱 및 코팅 장비, 정전기 방지 솔루션
반도체 패키징: OSAT(반도체 외주 패키징/테스트), 반도체 제조 장비 및 핵심 소재
스마트 팩토리 & 자동화: 산업용 로봇, 시스템 통합(SI), 머신 비전 및 센서 기술, 자동화 창고 물류 시스템
테스트 및 측정: PCBA 테스트 장비, 완제품 조립 측정 도구, 연구소용 정밀 테스트 설비
EMS (전자 제조 서비스): 5G, IoT, 자동차 산업을 위한 맞춤형 제조 서비스
** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **