<동시개최>

• JPCA Show 2026 (제55회 국제 전자회로 산업 박람회)

  : PCB(인쇄회로기판) 설계, 제조, 신소재 및 신뢰성 테스트 기술을 다루는 메인 플랫폼입니다.

• 2026 Microelectronics Show (제40회 최첨단 패키징 기술전)

  : 반도체 패키징 및 부품 내장 기술에 특화되어 고집적·고효율 패키징 솔루션을 선보입니다.

• JISSO PROTEC 2026 (제27회 실장 프로세스 테크놀로지전)

  : SMT(표면실장기술) 설비 및 자동화 라인 중심의 공정 혁신 기술이 시연됩니다.

• AI Device Expo (AI 디바이스 엑스포)

  : 생성형 AI 및 엣지 컴퓨팅 하드웨어와 AI 연산에 최적화된 시스템 기술을 다룹니다.

• WIRE Japan Show 2026 (와이어 및 케이블 박람회)

  : 전력 및 데이터 전송을 위한 와이어, 광케이블, 커넥터 등 접속 기술의 표준을 제시합니다.

• Electronics Component & Unit Show (전자 부품 및 유닛 박람회)

  : 스위치, 센서 등 개별 부품부터 특정 기능을 수행하는 모듈화된 유닛 제품군을 종합 전시합니다.

• E-Textile / Wearable (E-텍스타일 및 웨어러블 전시회)

  : 스마트 의류용 전도성 섬유와 신축성 있는 유연 전자 소재(Flexible) 기술에 집중합니다.

• Semiconductor Technology Expo Japan (반도체 기술 엑스포)

  : [2026년 신규] 반도체 설계부터 전공정 제조, 검사 및 공급망 전반을 아우르는 전문 전시입니다.

• OSAT SOLUTION SHOW (OSAT 솔루션 쇼)

  : [2026년 신규] 반도체 후공정(Back-end) 위탁 생산, 어드밴스드 패키징 및 테스트 서비스 솔루션 특화 전시입니다.

동경 전자회로기판 전시회 JPCA Show 2026은 전자회로(PCB)와 전자패키징, 실장기술 분야를 아우르는 일본 대표 전자회로 산업 전문 전시회로, 설계·제조·검사·신소재까지 전 밸류체인을 한눈에 확인할 수 있는 것이 특징이다.

JPCA Show, 마이크로일렉트로닉스 쇼, JISSO PROTEC, TOTAL ORGANIC DEVICE Expo 등 동시개최 전시가 한자리에 열려, 인쇄회로기판(PCB), 전자부품 실장, 유기소자 및 차세대 패키징 기술까지 통합된 ‘토탈 솔루션 마켓’으로 기능한다. 특히 5G·AI·EV·반도체 고집적 패키지 수요 확대에 대응하는 고다층·고밀도 PCB, 글라스·유기기판, 미세배선, 패키지 기판용 소재·공정기술이 집중 조명되며, 스마트팩토리와 친환경·저탄소 생산설비까지 함께 제안된다.

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전시기간 동안 업계 리더와 엔지니어, 연구자, 구매 결정권자들이 대거 참관해 최신 기술 동향과 양산 적용 사례를 공유하고, 일본 내 거점 확보와 더불어 아시아 전자·반도체 공급망으로 진출하려는 기업에게 실질적인 비즈니스 기회를 제공한다.

공식 컨퍼런스 및 기술 세미나에서는 차세대 패키징, 고주파·고신뢰성 설계, 환경규제 대응, 생산성 향상, 인공지능 기반 설계·제조 최적화 등 실무 중심 주제가 다뤄져 실질적인 정보 획득과 네트워킹이 가능하다. JPCA Show 2026은 전자회로와 패키징, 실장기술의 미래 방향을 제시하며, 일본 및 글로벌 전자 제조 생태계를 잇는 핵심 플랫폼으로 자리매김하고 있다.

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전시품목

1. 인쇄회로기판(단·양면, 다층, 플렉시블, 리지드-플렉스, 패키지 기판, 글라스·유기 기판 등) 및 PCB 관련 완제품·부품
2. ​PCB 설계·시뮬레이션·EDA 툴, CAD·CAM·CAE, 전자패키징·실장기술, 고주파·고속·고신뢰성 설계 솔루션
3. ​노광·에칭·도금·세정·건조 등 제조공정 장비, 검사·계측·분석 시스템, 공정 자동화·스마트팩토리 솔루션
4. ​기판·동박·레지스트·솔더·절연재 등 소재, 환경·에너지 절감 설비, 수질·폐가스 처리 시스템 및 친환경 공정 기술