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동경 전자부품 박람회 2026영문 NEPCON JAPAN 2026

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  전시기간 2026년 01월 21일(수) ~ 2026년 01월 23일(금)
  국가/도시 일본/도쿄
  전시회장 Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan
  개최규모 약 92,000명,약 1,850개, 약 60,000㎡
  박람회홈페이지 http://www.nepconjapan.jp/tokyo/en-gb.html
  출품업체바로가기
  박람회장도면

  

전시회전문가이트, 엄선된 전시장인근호텔, No옵션 NO팁, 소그룹단독행사OK, 개별여정 현지합류OK

<담당자안내>

1팀: 송화숙,정경숙,김희진,최교은,허희정,홍지선
☎ 02-2191-6905-9 / expoguideinter@gmail.com


박람회 안내

NEPCON JAPAN은 아시아를 대표하는 전자산업 전문 전시회로, 전자 제조와 연구개발(R&D) 분야의 핵심 기술과 제품을 한자리에서 만날 수 있는 원스톱 플랫폼입니다.

 

이 박람회는 7개의 전문 전시회로 구성어 SMT(표면실장기술), 전자 검사 및 측정, IC 및 센서 패키징, 전자 부품 및 재료, 인쇄회로기판, 정밀 가공 기술 등 전자산업 전반의 최신 기술과 트렌드를 다룹니다.

 

각 전시회는 분야별로 특화된 첨단 솔루션과 신제품을 선보이며, 글로벌 제조업체와 연구기관, 전문가들이 참석해 기술 교류 및 비즈니스 네트워킹을 활발히 진행합니다.

 

또한, 세미나와 컨퍼런스가 함께 개최되어 업계 동향과 혁신 기술에 대한 심층 정보와 최신 연구 결과를 제공합니다.

 

NEPCON JAPAN은 30년 이상 역사를 가진 일본과 아시아 전자산업의 중요한 산업 행사로 자리잡았으며, 참가자들에게 산업 발전을 위한 유익한 인사이트와 협업 기회를 제공합니다.

개최품목

전시품목
  1. SMT(표면실장기술) 및 전자 제조 장비
  2. 검사 및 측정 기술 (전자 검사, IC 패키징 검사 등)
  3. IC 및 센서 패키징 기술
  4. 전자 부품 및 재료
  5. 인쇄회로기판(PCB) 및 관련 생산 기술
  6. 정밀 가공 기술 (금속가공, 절단, 에칭 등)
  7. 전력 장치 및 모듈

** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다. **

 

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참관안 출발/도착/기간 항공 경비 일정 출발여부 온라인예약
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포함내역

패키지기준 :일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료),일급호텔( 2인1실 기준), 일정상의 식비/ 전용차/가이드/기사 현지팁.해외여행자보험(2억원)

에어텔기준: 일반석왕복항공료(TAX, 유류할증료),일급호텔( 2인1실 기준), 해외여행자보험(2억원)

 

불포함내역

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비

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