JPCA2024에서 전자회로 관련 전시에 참여할수있습니다.

전자회로 및 패키징 기술은 제어장비는 물론 모든 전자, 정보통신기기에 활용되며

대형전자제품(인쇄전자)은 향후 폭넓게 활용될 가능성이 큽니다.


제품의 설계, 제조, 유통에서부터 제품의 신뢰성 향상에 이르기까지

다양한 분야에서 기술정보와 솔루션을 제안하는 전시회를 개최하여

전자회로 및 관련 산업 전반의 발전에 기여하고자 합니다.

프린트 배선판 기술 / 반도체 패키징·부품 내장 기술 / 기기·반도체 수탁 생산 시스템

 ** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **

 

패키지기준 : 일반석왕복항공료(공항이용료, TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실기준), 일정상의 식사/전용차/가이드/기사, 현지팁, 인솔자경비, 해외여행자보험(2억원) 등

여권발급비용, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비