네프콘 전자부품박람회는 전자 부품 재료, 프린트, 배선판, 제조, 검사, 장치, 미세 가공 기술 등이 출전하며 전자기기, 반도체, 자동차, 자동차부품, 등의 판매를 확대할 수 있는 좋은 기회입니다!

전자제조와 관련된 다양한 분야의 전문가들의 네트워킹 허브역할을 하는 전시회 입니다.
- 출품업체(제조 및 무역 회사): SMT. IC & 센서 패키징 기술, 전자 부품 및 소재등의 소개
- 방문자(제조업 기술자): 전자기기, 반도체, 로봇, FA장치, 의료기기등 소개
- 다양한 분야의 전문가들과 만나고 새로운 고객과의 비즈니스를 확장할 수 있는 기회
- 넵콘 외 자동차 산업, 제조 기술, 웨어러블 기술 및 로봇 공학등의 전문 전시회 동시 개최합니다.

NEPCON JAPAN은 총 7개의 전시회로 구성되어 있습니다.
1. INTERNEPCON JAPAN - 전자제조/ 실장 기술전
2. IC & SENSOR PACKAGING EXPO - 반도체 패키징 기술전 (ISP)
3. ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO - 전자부품/ 소재 엑스포
4. ELECTROTEST JAPAN - 일렉트로닉스 검사/ 측정 / 분석 기술전
5. PWB EXPO -프린트 배선판 엑스포
6. FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO - 미세 가공 기술 엑스포
7. POWER DEVICE AND MODULE EXPO -  파워 디바이스 & 파워 모듈 엑스포

 - 실장.제조 장치
 - EMS/제조 수탁
 - 검사.측정 장치
 - 전자부품. 재료
 - 프린트 배선판
 - 미세 가공 기술
 - 반도체.센서 패키지 기술
 - 파워 디바이스. 파워 모듈 기술
 - 업계 최고의 신기술

** 명시된 출품품목은 실제 출품품목과 상이할 수 있습니다.**

패키지기준 :왕복 항공료(TAX 포함), 공항세 및 출국세, 호텔(2인1실), 일정상의 식대, 전용차량비,
가이드&기사 비용, 각종 TIP포함, 2억원 여행자보험료

여권발급비, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비