NEPCON ASIA는 모든 유형의 아시아 전자 제조업체를 모아 PCBA, 스마트 공장,
반도체 패키징 및 테스트, 디스플레이 기술, 자동차 제조 등과 같은 포괄적이고
첨단 산업 간 생산 솔루션을 선보입니다.
아시아 전자 제조업체의 글로벌 경쟁력을 강화하기 위해 업계 비즈니스 협력을 촉진합니다.



NEPCON2024는 "PCBA 및 IC 패키징"이라는 혁신적인 개념이 될 것입니다.
1,200개의 전시업체와 브랜드가 한자리에 모여 전자 부품, PCBA 프로세스, 스마트 제조,
EMS 서비스 및 반도체 패키징과 관련된 새로운 국내외 장비와 첨단 기술 솔루션을 선보일 예정입니다.
그리고 테스트. 이번 전시회는 같은 기간 여러 전시회와 연계되어 가전제품, 가전제품, 산업 제어,
통신, 자동차, 터치 디스플레이, 신에너지, 의료기기, 광전자공학 등 분야에서 국경을 초월한 비즈니스 기회를 제공할 예정입니다.
아시아 전자산업의 새로운 활력을 불러일으키고 있습니다.



또한 같은 기간 PCBA 공정, 반도체 패키징, 산업용 로봇공학, 지능형 저장 및 물류, 머신비전,
스마트 팩토리, 산업 인터넷, 레이저, 3C, 가전제품, 통신 등을 다루는
30개 이상의 국경 간 행사가 개최될 예정이다.
자동차, 5G, 사물인터넷, 인공지능, AR/VR, 신에너지, 의료기기, 조명 등 화제가 되고 있습니다.
매칭의 다양한 기회를 창출하고 아시아 간 비즈니스 네트워크를 위한 역할을 하고있니다.

- 마운트 기술 및 장비
- 납땜 장비 PCBA
- 테스트 및 측정 장비
- 디스펜스 및 코팅 장비
- 전자 재료 및 정전기 방지
- 기타 SMT
- 산업용 로봇
- 모션 제어 장비
- 머신 비전 및 센싱 기술
- 전송 장비 / 공압 부품
- 자동 장비 / 액세서리
- 시스템 통합
- 산업용 자동 정보보 기술 및 제어 소프트웨어

** 명시된 출품품목과 실제 출품품목은 상이 할 수 있습니다 **

패키지기준 : 일반석왕복항공료(공항이용료, TAX, 유류할증료), 일급호텔(2인1실기준), 일정상의 식사/전용차/가이드/기사, 현지팁, 인솔자경비, 해외여행자보험(2억원) 등

여권발급비용, 일정 외 식사, 독실 추가비용, 기타개인경비, 중국비자 발급비용